Mir léieren wéi thermesch Paste op der CPU un gëlle

Iwwer déi Zäit, wou de Computer Komponente relativ kal an d'Heizkierper Contournement einfach huet, kënnt Dir vergiessen. Fortschrëtter vun Computer Technik ass op e schéinen lues entwéckelen: gëschter, konnt keen ee net mengen, dass wäert léieren muss wéi thermesch Paste op der CPU, ze gëllen an elo d'Temperatur vun der produktiv Komponente ze reduzéieren net nëmme Waasser-Widerufsdélai System sinn, mee och Planzen op Betribssystemer flëssege Stéckstoff. Leider, bei dëser Etapp vu Entwécklung vun microelectronics lass vun Hëtzt ze kréien kann net sinn - sou sinn d'Gesetzer vun der Physik. Dofir, déi eenzeg Méiglechkeet, datt Dir e Kompromëss tëscht Heizung a roueger Aarbecht ze erreechen erlaabt - ass zu Figur eraus wéi thermesch Paste op der CPU ze gëllen , an eng efficace Widerufsdélai System vun dëser Komponent ze organiséieren. Industrie offréiert alles Dir fir dës braucht: Nuddelen, Radiatoren, Supporteren, geannert an asw.

Wat ass d'thermesch d`Salz um Prozessor

Wéi ass bekannt, bis Hëtzt vun der Uewerfläch vun engem klenge Fan engem Metal Heizkierper mat gezwongen Loft Flux mat engem microprocessor ewechzehuelen geschaf schéi. Zanter dem Chip Beräich nëmmen e puer Zentimeter ass, ass et wichteg de Kontakt Uewerfläch vun all Sektioun vun der Heizkierper mat engem Chip ze schreift, datt d'Effizienz vum Killmëttel System verbesseren gëtt. Dëst kann an zwou Méiglechkeeten erreecht ginn - am Idealfall souwuel Fläch Plëséier oder tëscht hinnen eng dënn Layer vun engem ductile Faarwe schwetzen Material (thermesch Interface). Zanter e einfach a bëlleg zweet Optioun, ass et ganz kloer, dass et gebraucht gëtt. Sou, d'thermesch Paste - dat ass déi selwecht Material. Et ginn eng ganz puer Versiounen aus verschiddene Hiersteller, sou kënne mir net eng genau Äntwert op d'Fro ginn: "Wéivill ass eng thermesch Paste dem CPU?". An e puer thermesch Interface ass e Penny Wäert, anerer - Zénger vun Dollar. Siten oft zitéiert d'Efficacitéit vun enger Decisioun Testen, sou datt de Problem vun presentéiert soll net geschéien. Mir kucken och an der praktescher Säit vun der Fro - wéi thermesch Paste op der CPU ze gëllen.

Botter honn llen ...

Also, ass d'thermesch Paste kaaft. Nächst, braucht Dir de kille System mat engem Prozessor ze läschen an et aus dem Computer ewechzehuelen. Obwuel méiglech Demande direkt op de Chip op der dinn - deen wéi ech bis benotzt. Op der engersäits, no der Chip geläscht mussen einfach ze schaffen, mä de Kontakt System LGA dass Intel benotzt, «net wëll" gemeinsam Installatiounen. Décidéieren, wéi beschte virgoen, de Benotzerkont.

Sou, wéi thermesch Paste ze gëllen op der CPU? De Computer muss disconnected ginn (ewechzehuelen der Plug vum Socket) an der Säit Cover ewechzehuelen. Dëst ass duerno duerch de Kierper op seng Säit ausgebaut, virsiichteg der heatsink vum Prozessor ewechzehuelen. Normalerweis eng relativ kleng screwdriver de Klameren zu Lulling. Nom Widerufsdélai System Stoppen, soll et mat Koteng Woll dréchen ginn der Uewerfläch vun der Prozessor an Hëtzt ze propper ënnerzegoen thermesch Interface vun der aler bleift. Dann, Match oder aneren Objet (wann der Paste vun der Sprëtz) ageholl Prozessor ze féieren. Der Layer soll als dënn wéi méiglech ginn, uniform der ganzer Géigend Cover an net verwandelt Flux. Ausgezeechent, ass de System an ëmgedréinter lass. Dat ass esou einfach. Mir bezuelen Opmierksamkeet fir e puer wichteg Punkten:

- den ënneschten Layer Paste, déi besser - no all seng thermesch Leit ass manner wéi de Chip am direkte Kontakt mat den Heizkierper;

- de Realitéiten ass néideg sech d'Équipe vun "Bierger an Däller" ze verhënneren datt net Aen Sak war huet;

- Meeschter Nuddelen Stroum Exercice, sou Schued kann de Comité oder Prozessor, d'Récksäit Sänger;

- Plënnerfirmaen an Installatioun vum Killmëttel System ass normalerweis relativ einfach. Den Haapt Saach - alles maachen ouni Sprëchwuert, virsiichteg d'Struktur doran.